国家大基金三期已成立了，大基3440亿，金期将投机构规模庞大。向方大基金三期虽然成立，争抢但是大基还没有开始投资，未来具体投向什么细分领域和什么些公司，金期将投机构大家都在积极关注着。向方

国家大基金是争抢为扶持集成电路及半导体产业成立的。大方向就是大基集成电路和半导体，重点是金期将投机构投资卡脖子的技术。通过国家大基金一期二期的向方扶持，一些卡脖子的争抢技术实现了突破，但是大基仍然有不少领域至今仍未突破或者落后较多。第一个也是金期将投机构最重要的一个，芯片生成核心设备。向方比如光刻机、光刻胶。

第二个方向就是存储芯片，目前我国的存储芯片在全球比重非常小，我国目前也主要是靠进口。存储芯片是存储数据的芯片，现在是大数据的时代，海量的数据需要存储芯片提高设备性能和响应速度，提高处理效率。存储芯片是现代计算系统不可或缺的组成部分。存储芯片未来也要实现国产替代才行，要不被人卡脖子。也会是大基金三期投资重要对象。

第三个方向是AI算力芯片，AI算力芯片自从英伟达高端芯片断供后，AI算力市场就会受到一定的影响。华为算力芯片虽能较好的替代英伟达留下的市场，但华为的算力芯片还是要落后英伟达几年。算力是未来科技的基石，必须要打牢固了。算力芯片也急需达到国际先进水准。

第四个方向就是国家大基金二期投资的一些领域和公司，取得了一些进步，但是还没有达到国际先进水平，需要再扶持一下，以便真正实现不再被卡脖子。